M2S060TS-1FCSG325

产品分类 :

嵌入式 - 片上系统（SoC）

制造商 :

Microsemi Corporation

主要属性 :

FPGA - 60K Logic Modules

供应商设备包 :

325-BGA (11x11)

内存大小 :

64kb

包装/箱 :

325-TFBGA

包装材料 :

Tray

外围设备 :

DDR, PCIe, SERDES

工作温度 :

0°C ~ 85°C (TJ)

建筑学 :

MCU, FPGA

核心处理器 :

ARM® Cortex®-M3

系列 :

SmartFusion®2

连通性 :

CAN, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度 :

166MHz

闪光尺寸 :

256Kb

零件状态 :

Active