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| 图片 | 型号 | 价格 | 数量 | 库存 | 制造商 | 描述 | 系列 | 零件状态 | 包装材料 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 界面 | 供应商设备包 | 回路数 | 电压源 | 作用 | |
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获得报价 |
819
有现货
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Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA | - | Discontinued at Digi-Key | Tray | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 676-BGA | TDMoP | 676-TEPBGA (27x27) | 1 | 1.8V, 3.3V | TDM-over-Packet (TDMoP) | ||
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获得报价 |
3,407
有现货
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Maxim Integrated | IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA | - | Not For New Designs | Tray | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 676-BGA | TDMoP | 676-TEPBGA (27x27) | 1 | 1.8V, 3.3V | TDM-over-Packet (TDMoP) | ||
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获得报价 |
1,334
有现货
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Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | - | Active | Tray | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 676-BGA | TDMoP | 676-TEPBGA (27x27) | 1 | 1.8V, 3.3V | TDM-over-Packet (TDMoP) |
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