- 包装材料 :
- 内存大小 :
5 产品
| 图片 | 型号 | 价格 | 数量 | 库存 | 制造商 | 描述 | 系列 | 零件状态 | 包装材料 | 工作温度 | 包装/箱 | 供应商设备包 | 外围设备 | 核心处理器 | 速度 | 电压-电源（Vcc/Vdd） | I/O数 | 内存大小 | 核心尺寸 | 连通性 | 程序内存大小 | 程序存储器类型 | 振荡器类型 | |
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获得报价 |
3,547
有现货
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NXP USA Inc. | TELEMATICS PROCESSOR W/O MBX GRA | MPC5123 | Active | Tray | -40°C ~ 85°C (TA) | 516-BBGA Exposed Pad | 516-FPBGA (27x27) | DMA, WDT | e300 | 400MHz | 1.08 V ~ 3.6 V | 147 | 128K x 8 | 32-Bit | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, USB OTG | - | ROMless | External | ||
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获得报价 |
1,578
有现货
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NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 516TEPBGA | MPC5121e | Active | Tray | -40°C ~ 85°C (TA) | 516-BBGA Exposed Pad | 516-TEPBGA (27x27) | DMA, WDT | e300 | 400MHz | 1.08 V ~ 3.6 V | 147 | 128K x 8 | 32-Bit | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, USB OTG | - | ROMless | External | ||
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获得报价 |
3,508
有现货
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NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 324BGA | MPC51xx | Active | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TJ) | 324-BBGA | 324-PBGA (23x23) | DMA, WDT | e300 | 400MHz | 1.08 V ~ 3.6 V | 64 | 32K x 8 | 32-Bit | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, USB OTG | - | ROMless | External | ||
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获得报价 |
2,477
有现货
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NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 324TEPBGA | MPC51xx | Active | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TJ) | 324-BBGA | 324-TEPBGA (23x23) | DMA, WDT | e300 | 400MHz | 1.08 V ~ 3.6 V | 64 | 32K x 8 | 32-Bit | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, USB OTG | - | ROMless | External | ||
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获得报价 |
3,275
有现货
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NXP USA Inc. | IC MCU 32BIT ROMLESS 324TEPBGA | MPC51xx | Active | Tray | -40°C ~ 125°C (TJ) | 324-BBGA | 324-TEPBGA (23x23) | DMA, WDT | e300 | 400MHz | 1.08 V ~ 3.6 V | 64 | 32K x 8 | 32-Bit | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, USB OTG | - | ROMless | External |
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