嵌入式 - 微控制器 - 深圳市恒森鑫电子有限公司

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图片	型号	价格	数量		库存	制造商	描述	系列	零件状态	包装材料	工作温度	包装/箱	供应商设备包	外围设备	核心处理器	速度	电压-电源（Vcc/Vdd）	I/O数	内存大小	核心尺寸	连通性	程序内存大小	程序存储器类型	数据转换器	振荡器类型
	D6417709SF100BV		获得报价	PDF RFQ	3,475 有现货	Renesas Electronics America	IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP	SuperH® SH7700	Active	Tray	-20°C ~ 75°C (TA)	208-LQFP	208-LQFP (28x28)	DMA, POR, WDT	SH-3	100MHz	1.55 V ~ 1.95 V	96	16K x 8	32-Bit	EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, SmartCard	-	ROMless	A/D 8x10b; D/A 2x8b	Internal
	D6417729RF133BV		获得报价	PDF RFQ	930 有现货	Renesas Electronics America	IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP	SuperH® SH7700	Active	Tray	-20°C ~ 75°C (TA)	208-LQFP	208-LQFP (28x28)	DMA, POR, WDT	SH-3 DSP	133MHz	1.65 V ~ 1.95 V	96	32K x 8	32-Bit	EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, SmartCard	-	ROMless	A/D 8x10b; D/A 2x8b	Internal
	D6417709SHF200BV	单位 $34.76	获得报价	PDF RFQ	1,163 有现货	Renesas Electronics America	IC MCU 32BIT ROMLESS 208QFP	SuperH® SH7700	Obsolete	Tray	-20°C ~ 75°C (TA)	208-BFQFP Exposed Pad	208-HQFP (28x28)	DMA, POR, WDT	SH-3	200MHz	1.85 V ~ 2.15 V	96	16K x 8	32-Bit	EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, SmartCard	-	ROMless	A/D 8x10b; D/A 2x8b	Internal
	D6417709SBP133BV	单位 $24.79	获得报价	PDF RFQ	633 有现货	Renesas Electronics America	IC MCU 32BIT ROMLESS 240LFBGA	SuperH® SH7700	Active	Tray	-20°C ~ 75°C (TA)	240-LFBGA	240-LFBGA (13x13)	DMA, POR, WDT	SH-3	133MHz	1.65 V ~ 2.05 V	96	16K x 8	32-Bit	EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, SmartCard	-	ROMless	A/D 8x10b; D/A 2x8b	Internal
	D6417709SF133BV	单位 $24.18	获得报价	PDF RFQ	3,981 有现货	Renesas Electronics America	IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP	SuperH® SH7700	Active	Tray	-20°C ~ 75°C (TA)	208-LQFP	208-LQFP (28x28)	DMA, POR, WDT	SH-3	133MHz	1.65 V ~ 2.05 V	96	16K x 8	32-Bit	EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, SmartCard	-	ROMless	A/D 8x10b; D/A 2x8b	Internal
	D6417709SBP167BV	单位 $35.44	获得报价	PDF RFQ	2,330 有现货	Renesas Electronics America	IC MCU 32BIT ROMLESS 240LFBGA	SuperH® SH7700	Active	Tray	-20°C ~ 75°C (TA)	240-LFBGA	240-LFBGA (13x13)	DMA, POR, WDT	SH-3	167MHz	1.75 V ~ 2.05 V	96	16K x 8	32-Bit	EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, SmartCard	-	ROMless	A/D 8x10b; D/A 2x8b	Internal

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