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功耗(最大) :
漏极-源极电压(Vdss) :
25°C时的电流-连续漏极(Id) :
栅极电荷(Qg)(最大)@Vgs :
输入电容(Ciss)(最大)@Vds :
驱动电压(最大Rds接通,最小Rds接通) :
Vgs(最大值) :
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图片 型号 价格 数量 库存 制造商 描述 系列 零件状态 包装材料 技术 工作温度 安装类型 包装/箱 供应商设备包 功耗(最大) FET型 漏极-源极电压(Vdss) 25°C时的电流-连续漏极(Id) Rds开启(最大)@Id,Vgs Vgs(th)(最大)@Id 栅极电荷(Qg)(最大)@Vgs 输入电容(Ciss)(最大)@Vds 驱动电压(最大Rds接通,最小Rds接通) Vgs(最大值)
SSM3J325F,LF
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Toshiba Semiconductor and Storage MOSFET P-CH 20V 2A S-MINI U-MOSVI Active Digi-Reel® MOSFET (Metal Oxide) 150°C (TJ) Surface Mount TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 S-Mini 600mW (Ta) P-Channel 20V 2A (Ta) 150 mOhm @ 1A, 4.5V - 4.6nC @ 4.5V 270pF @ 10V 1.5V, 4.5V ±8V
SSM3J325F,LF
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Toshiba Semiconductor and Storage MOSFET P-CH 20V 2A S-MINI U-MOSVI Active Cut Tape (CT) MOSFET (Metal Oxide) 150°C (TJ) Surface Mount TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 S-Mini 600mW (Ta) P-Channel 20V 2A (Ta) 150 mOhm @ 1A, 4.5V - 4.6nC @ 4.5V 270pF @ 10V 1.5V, 4.5V ±8V
SSM3J325F,LF
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Toshiba Semiconductor and Storage MOSFET P-CH 20V 2A S-MINI U-MOSVI Active Tape & Reel (TR) MOSFET (Metal Oxide) 150°C (TJ) Surface Mount TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 S-Mini 600mW (Ta) P-Channel 20V 2A (Ta) 150 mOhm @ 1A, 4.5V - 4.6nC @ 4.5V 270pF @ 10V 1.5V, 4.5V ±8V
DMN1150UFB-7B
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Diodes Incorporated MOSFET N-CH 12V 1.41A 3DFN - Active Digi-Reel® MOSFET (Metal Oxide) -55°C ~ 150°C (TJ) Surface Mount 3-UFDFN 3-DFN1006 (1.0x0.6) 500mW (Ta) N-Channel 12V 1.41A (Ta) 150 mOhm @ 1A, 4.5V 1V @ 250µA 1.5nC @ 4.5V 106pF @ 10V 1.8V, 4.5V ±6V
DMN1150UFB-7B
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Diodes Incorporated MOSFET N-CH 12V 1.41A 3DFN - Active Cut Tape (CT) MOSFET (Metal Oxide) -55°C ~ 150°C (TJ) Surface Mount 3-UFDFN 3-DFN1006 (1.0x0.6) 500mW (Ta) N-Channel 12V 1.41A (Ta) 150 mOhm @ 1A, 4.5V 1V @ 250µA 1.5nC @ 4.5V 106pF @ 10V 1.8V, 4.5V ±6V
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Diodes Incorporated MOSFET N-CH 12V 1.41A 3DFN - Active Tape & Reel (TR) MOSFET (Metal Oxide) -55°C ~ 150°C (TJ) Surface Mount 3-UFDFN 3-DFN1006 (1.0x0.6) 500mW (Ta) N-Channel 12V 1.41A (Ta) 150 mOhm @ 1A, 4.5V 1V @ 250µA 1.5nC @ 4.5V 106pF @ 10V 1.8V, 4.5V ±6V
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