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图片 型号 价格 数量 库存 制造商 描述 系列 零件状态 包装材料 工作温度 安装类型 结束 特征 类型 外壳材料 节距配合 触点表面处理-配合 接触面厚度-配合 接触面-立柱 位置或引脚数(网格) 接触材料-配合 接触面厚度-立柱 联系材料-职位
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$159.96
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RFQ
1,437
有现货
Preci-Dip CONN SOCKET PGA 600POS GOLD 518 Active Bulk -55°C ~ 125°C Surface Mount Solder Open Frame PGA FR4 Epoxy Glass 0.050" (1.27mm) Gold Flash Gold 600 (35 x 35) Beryllium Copper Flash Brass
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$157.03
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RFQ
1,026
有现货
Preci-Dip CONN SOCKET PGA 600POS GOLD 518 Active Bulk -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Open Frame PGA FR4 Epoxy Glass 0.050" (1.27mm) Gold Flash Gold 600 (35 x 35) Beryllium Copper Flash Brass
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$156.40
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RFQ
1,785
有现货
Preci-Dip BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 558 Active Bulk -55°C ~ 125°C Surface Mount Solder Closed Frame BGA FR4 Epoxy Glass 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Gold 600 (35 x 35) Brass 10.0µin (0.25µm) Brass
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$147.27
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RFQ
3,345
有现货
Preci-Dip PGA SOLDER TAIL 1.27MM 558 Active Bulk -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Closed Frame PGA FR4 Epoxy Glass 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Gold 600 (35 x 35) Beryllium Copper 10.0µin (0.25µm) Brass
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$139.23
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RFQ
1,316
有现货
Preci-Dip BGA SOLDER TAIL 550 Active Bulk -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Closed Frame BGA FR4 Epoxy Glass 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Gold 600 (35 x 35) Brass 10.0µin (0.25µm) Brass
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$132.29
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RFQ
1,451
有现货
Preci-Dip CONN SOCKET BGA 600POS GOLD 514 Active Bulk -55°C ~ 125°C Surface Mount Solder Open Frame BGA Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Tin 600 (35 x 35) Beryllium Copper - Brass
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$107.40
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RFQ
1,766
有现货
Preci-Dip CONN SOCKET BGA 600POS GOLD 514 Active Bulk -55°C ~ 125°C Surface Mount Solder Open Frame BGA Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled 0.100" (2.54mm) Gold Flash Tin 600 (35 x 35) Beryllium Copper - Brass
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$107.03
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RFQ
1,242
有现货
Preci-Dip BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD 550 Active Bulk -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Closed Frame BGA FR4 Epoxy Glass 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Gold 600 (35 x 35) Beryllium Copper 10.0µin (0.25µm) Brass
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