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触点表面处理-配合 :
位置或引脚数(网格) :
6 产品
图片 型号 价格 数量 库存 制造商 描述 系列 零件状态 包装材料 工作温度 安装类型 结束 特征 类型 外壳材料 节距配合 触点表面处理-配合 接触面厚度-配合 位置或引脚数(网格) 接触材料-配合
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$13.93
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RFQ
2,515
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Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD Lo-PRO®file, 526 Active Bulk -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP) Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) 40 (2 x 20) Beryllium Copper
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单位
$12.22
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RFQ
3,518
有现货
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD Lo-PRO®file, 526 Active Bulk -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP) Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) 24 (2 x 12) Beryllium Copper
40-526-10
单位
$9.82
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RFQ
2,216
有现货
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN Lo-PRO®file, 526 Active Bulk -55°C ~ 105°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP) Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) 40 (2 x 20) Beryllium Copper
24-526-10
单位
$8.71
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RFQ
1,734
有现货
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN Lo-PRO®file, 526 Active Bulk -55°C ~ 105°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP) Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) 24 (2 x 12) Beryllium Copper
28-526-11
单位
$12.28
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RFQ
2,476
有现货
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Lo-PRO®file, 526 Active Bulk -55°C ~ 125°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP) Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) 28 (2 x 14) Beryllium Copper
28-526-10
单位
$9.42
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RFQ
1,611
有现货
Aries Electronics CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Lo-PRO®file, 526 Active Bulk -55°C ~ 105°C Through Hole Solder Closed Frame DIP, ZIF (ZIP) Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) 28 (2 x 14) Beryllium Copper
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